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　　云光国家专利技术金刚石面磨(总型)钻石粒精磨片

　　用途：采用金刚石微粉与金属或树脂结合剂制成的一端为球面的圆柱状复合成型磨具，主要用于高精度小透镜的精磨和超精磨加工，具有磨削效率高、寿命长、面型稳定及操作方便等特点。

　　金刚石面磨及钻石粒应配合冷却液使用，以保持加工自锐性。

　　规格

　　结合剂

　　精磨片的选用

　　在选用金刚石精磨片时，应注意以下几点：

　　1. 粒度的选择

　　由于精磨工序处于粗磨与抛光工序之间，起到了承上启下的关键作用，因此正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要。选用的原则是所用精磨片必须既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕迹，又能确保本道工序产生的细划痕在后续抛光中被彻底清除。对于普通望远镜所用的光学元件，一般只须采用金属基的1200#或1500#丸片进行一道精磨(光学元件表面粗糙度Ra值达到为0.16～0.32μm)，即可转入抛光;而对于显微镜、照相机等仪器对光学元件有较高要求的，应采用两道精磨，可先用1000#或1200#的金属基丸片进行一道精磨，然后再用1500#或1800#的树脂基丸片进行第二道精磨(光学元件表面粗糙度Ra值达到0.10μm以下)。

　　精磨片粒度选用过粗，较明显的在精磨后的光学元件表面即可见到粗磨时留下的菊花状痕迹，或在抛光后在光学元件表面留有亮点等。

　　2. 精磨片尺寸的选择

　　主要从被加工光学元件的曲率半径、粘贴丸片的铸铁模表面积两方面考虑，确定精磨片的尺寸和使用范围。具体如下表所示：

　　注：光学元件曲率半径在10mm以下的，建议使用金刚石面磨(总型)。

　　1. 复盖比的确定

　　精磨片的复盖比主要取决于精磨盘的曲率半径。可由以下算式计算得出。

　　复盖比P=ZAP/AW=Z(D/2)2π/2πRh=ZD2/8Rh

　　式中Z—精磨片总数目

　　AP—每片精磨片的面积

　　AW—贴置模球缺表面积

　　D—精磨片直径

　　h—贴置模球缺矢高

　　实际使用中，复盖比越大，冷却液流通越困难，可能出现磨屑不易排出，磨削效率低等现象。建议在加工平面或大球面元件时，使用复盖比较小(约20%～30%)的磨盘，但在排列丸片时，应使磨盘边缘丸片密度较中央部位稍高，这样有助于提高压强，增加切削力;反之，在加工小球面元件时，应使用复盖比较大(约30%～40%)的磨盘，以确保磨具面型稳定。

　　总型钻石粒技术参数及订购单

　　钻石粒就是一种特殊的总型，其工作面半径为0

　　订货：

　　说明：

　　1、高度T，对于凸形总型指的是外圆柱高，;对于凹形总型指的是底面中心至球面中央顶点的距离。结合剂类型类型及适用范围与精磨片同。

　　2、外径内径, 对于凸形总型，外径内径一致;对于凹形总型，外径内径不一致。